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5G時代來臨,高分子材料大有所為!

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瀏覽:- 發布日期:2020-03-13 09:53:16【

根據IHS研究機構的預測,到2035年,單單5G行業鏈就將達到3.5萬億美元經濟輸出,并將創造2200萬個工作崗位。阻燃劑廠家分析相比傳統4G等通信技術,5G對器件原材料也提出更高的性能和升級的需求,那么那些高分子材料會更受歡迎?

一、導熱硅脂、凝膠

在5G時代,手機的數據傳輸量大增,可能導致手機過熱的風險持續提升。無鹵阻燃劑廠家認為目前主要的手機導熱散熱材料包括高導熱石墨烯膜、印刷式導熱墊片、導熱凝膠、導熱硅膠片、導熱絕緣膠、導熱石墨片、導熱相變材料、導熱硅脂等。其中導熱凝膠散熱,和電腦的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個原理,其作用是讓處理器散發的熱量能夠更快地傳遞到散熱器上,從而散發出去。

二、電磁屏蔽材料

毫米波穿透力差,衰減大,覆蓋能力會大幅度減弱,因此5G對信號的抗干擾能力要求很高,需要大量的電磁屏蔽器件。

目前,廣泛應用的電磁屏蔽器件主要有導電布、導電橡膠、導電泡棉、導電涂料、吸波材料、金屬屏蔽器、導電屏蔽膠帶等。

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三、聚四氟乙烯—極佳的高頻PCB板材料

高頻PCB板對材料性能要求包括介電常數(Dk)必須小而且很穩定、與銅箔的熱膨脹系數盡量一致。吸水性要低,另外耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。

熱塑性材料聚四氟乙烯(PTFE)具有耐高溫特點,介電常數和介電損耗都很低,而且擊穿電壓、體積電阻率和耐電弧性都較高,是理想的PCB板材料。

四、PC/PMMA共擠材料

PC/PMMA共擠板材是將PMMA和PC通過共擠制得,包括PMMA層和PC層。PMMA層加硬后能達到4H以上的鉛筆硬度,保證了產品的耐刮擦性能,而PC層能確保其具有足夠的韌性,保證了整體的沖擊強度。

在追求高性價比的中端手機市場,低成本的仿玻璃塑膠手機后蓋便成了華為、OPPO、vivo等品牌手機廠商的首選方案。預計在5G時代,PC/PMMA復合材料將與玻璃平分秋色,占據50%左右的手機外殼市場。

五、LCP液晶聚合物成新寵

環保阻燃劑廠家了解到隨著5G科技的到來,LCP(工業化液晶聚合物)成為一種理想天線材料。LCP具有超卓的電絕緣性能,其介電強度高過一般工程塑料,耐電弧性良好。

相比PI,LCP材料介質損耗與導體損耗更小,且更具靈活性和密封性,因而在制造高頻器件應用方面前景可觀。隨著4G向高頻高速的5G網絡邁進,LCP也有望成為替代PI的新軟板工藝。

LCP具有高熔點,高的耐熱性,高的耐腐蝕性,以及高強度與高模量,低的吸水率,以及低吸氣性,同時經過改性加入絕緣粒子,會使得材料具有更低的介電損耗。但是目前為止,lcp薄膜只有日本的企業可以生產,處于全球壟斷地位,iPhonex,xs均已用上lcp天線薄膜。

六、5G手機天線材料后起之秀

LCP作為手機天線材料,雖然優點多多,但在實際應用中,也面臨不少挑戰。

而作為后起之秀的MPI材料,操作溫度寬、在低溫壓合銅箔下容易操作,表面能夠容易與銅相接,因此,未來MPI材料也可能成為5G設備一大受歡迎材料。

七、5G時代對材料尤其是高分子材料提出哪些特別的要求?

環保阻燃劑廠家分析首先5g伴隨的基線的小型化,信號高速化,以及高頻化。因此高分子材料,需要更低的介電損耗和更低的介電常數。這樣才能讓信號傳輸過程中損耗更小。

低的高頻介電常數可以讓信號更高頻率傳輸。信號失真更小。傳統的四氟板無法滿足滿足高頻需求,比如LCP材料在手機中的應用。

同樣,小型化,更密集的制程要求材料的可靠性更高。特別是PCB行業。制程更加復雜。可靠性包括,低的吸濕,低線膨脹系數,高的玻璃化轉變,高熱降解溫度,還有和線路之間的更高的結合力。

總之,說的很淺很簡單,但是可以說5g對高分子材料帶來的挑戰是巨大的,這一點歐美日企業遙遙領先。













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